性封装。
封测阶段
焊线 ：将芯片电路与外部引脚连接。
塑封 ：用塑料或陶瓷材料封装芯片，提供机械和物理保护。
测试 ：进行功能和性能测试，确保芯片符合设计要求。
出货阶段
成品出货 ：经过测试的合格芯片进行包装，准备出货。
纳米增材制造
自下而上 的制造工艺：使用非常小的颗粒快速沉积，实现高效、低成本的芯片制造1。
euv光刻
光刻 ：使用极紫外光（euv）进行高精度光刻，制造先进芯片。
成本降低
纳米增材制造 ：新工艺能将制造成本降低至传统技术的1。
芯片生产是一个高度集成和技术密集的过程，需要精密的设备和严格的质量控制。随着技术的发展，新的制造工艺如纳米增材制造和euv光刻正在不断进步，有望进一步降低芯片生产成本，提高生产效率。