难度反而低得多，大可以在gpu方面疯狂发力，超越高通的gpu。
没错，鲲鹏700直接采用了ali-t658 p4四核gpu，比高通800的adreno 330 gpu还要强不少。
adreno 330 gpu的性能很强大，比ali-t604强不少，和ali-t628 p6 6核gpu差不多，但远不如ali-t658 p4的四核gpu！
至于为什么不直接把鲲鹏700的gpu，也做到6核，甚至8核？
当然是留着升级空间，对标明年年底的高通骁龙805！
高通2013年11月份先发布了更强大的805，2014年2月份才发布了较弱的骁龙801。
王逸也得准备好后手！
同为28纳米制程，鲲鹏700的gpu碾压高通800，cpu至少五五开。
可以说，鲲鹏700除了没有基带，性能全面碾压高通800！
在鲲鹏700上，王逸玩了个田忌赛马。
若是同样集成基带，研发难度太大，鲲鹏700肯定干不过高通800。
于是，王逸选择将鲲鹏700采用外挂基带的方案，拔高gpu性能，使得鲲鹏700的性能碾压高通800！
面面俱到，就是面面不到。
高通800由于集成了基带，导致gpu无法做到更强，频率也无法更高，否则就会像810一样翻车，反而性能不如鲲鹏700。
届时高通800集成基带有基带优势，而鲲鹏700性能更强有性能优势，也算是各有所长。
如此一来，鲲鹏700也可以和鲲鹏500、鲲鹏510一样，卖给靠谱的第三方客户。
一时间，王逸做好了规划。
十多年后，海思都要独立出来，对第三方客户出售手机芯片。
只能说明，芯片这个东西，就得外售，自用路子走窄了。
更主要的，明年英伟达就压不住高通了，王逸只能亲自出手，用星逸半导体压高通！
届时星逸半导体和高通也算是正面竞争！
至于竞争结果，必定死一个。