小制程起步艰难探索。
量子硅基芯片的技术路线是直接从 128 纳米开始切入，这一独特的看似较为“粗糙”，但实际上其蕴含的性能潜力却远超想象。
哪怕是 128 纳米制程的量子芯片，其性能也要超过一纳米普通硅基芯片的 2 万倍以上。
这一巨大的性能优势充分展示了量子硅基芯片技术的独特魅力与创新价值。
后续，随着技术研发的不断深入与工艺的逐步完善，只需沿着既定的技术路线慢慢对量子硅基芯片进行升级优化即可。
当然，其升级的精度差与普通硅基芯片有着明显不同，二者之间完全就是两条不同的技术赛道。
无法简单地用普通硅基芯片的精度标准去衡量量子硅基芯片的技术进步。
在量子硅基芯片的升级过程中，每一次技术迭代所带来的性能提升幅度都是呈百倍数量级增加。
而普通硅基芯片在升级过程中往往仅仅只能实现成倍的性能增长。
这种性能提升速度上的巨大差异将随着时间的推移不断拉大量子硅基芯片与普通硅基芯片之间的技术鸿沟。
使量子硅基芯片在未来的芯片市场竞争中占据绝对优势地位。
在汉唐集团全力推进芯片产业战略布局的同时，其旗下的其他各大产业也如同繁星璀璨，呈现出全面爆发式增长的良好态势。
随着各产业板块的协同发展与市场份额的稳步扩大，汉唐集团的营业收入如同芝麻开花节节高，持续不断地攀升至新的高度。